1.HS-601S产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 外电极浆料，应用于产品的表面TOP&BTM ，和陶瓷坯体进行共烧；
2.HS-603I产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 内电极浆料；
3.HS-605T产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 端电极银浆，属于后烧银浆；
4.HS-607V产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 填孔浆料;
本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。具有良好的印刷 性能和切割性能，导电性能优异，和瓷体具有良好的共烧特性。不含Pb、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求)。
