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半导体封装用铁氧体固化银浆
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半导体封装用铁氧体固化银浆
产品详情 :
HS-430是一款单组份导电银浆,适用于环行器等含铁氧体器件表面导电层的制作。该款浆料使用温度低,在铁氧体基体上附着力高,干膜强度高,具有优良的导电性,可适应高湿、高热的应用环境。